陶氏化學(xué)公司(以下簡稱陶氏) 旗下的陶氏電子材料事業(yè)部6月21日在其亞洲CMP製造與技術(shù)中心舉行擴建動土典禮，完工后將大幅提升化學(xué)機械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的產(chǎn)能。

　　陶氏很榮幸邀請到多位貴賓參與動土典禮，包括苗栗縣徐耀昌縣長、新竹科學(xué)園區(qū)管理局杜啟祥局長以及經(jīng)濟部工業(yè)局呂正華副局長。其他與會者還包括陶氏客戶代表、業(yè)界領(lǐng)袖以及公司員工。

　　陶氏電子材料副總裁暨CMP技術(shù)事業(yè)部全球總經(jīng)理Mario Stanghellini表示：「我們將『深化伙伴關(guān)系』作為這場令人興奮的動土典禮的核心主題，因為客戶與在地關(guān)系是我們最重視的。臺灣是CMP業(yè)務(wù)的重要市場，我們期盼能持續(xù)深耕亞洲市場加強與客戶的伙伴關(guān)系。」

　　本次擴建計畫將為陶氏位于新竹科學(xué)園區(qū)既有的竹南廠，新增一座多功能廠房。其新廠將用來提升傳統(tǒng)與新世代CMP研磨墊之製造產(chǎn)能為主。

　　陶氏電子材料CMP技術(shù)事業(yè)部亞洲區(qū)總經(jīng)理陳俊達指出：「加碼投資亞洲CMP中心，將使得本公司有能力持續(xù)提升臺灣以及整個亞太地區(qū)的客戶服務(wù)能力與容量。縱觀整個亞太地區(qū)的半導(dǎo)體製造業(yè)持續(xù)成長茁壯，而我們的竹南廠也以優(yōu)異和穩(wěn)定的技術(shù)及產(chǎn)品，成為客戶供應(yīng)鏈以及進行技術(shù)解決方案合作計畫的重要伙伴。」

　　因應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄短小的趨勢與強化半導(dǎo)體元件的效能，陶氏電子材料專為半導(dǎo)體與相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供最先進技術(shù)。而CMP技術(shù)事業(yè)部則提供各式各樣的硬式與軟式研磨墊和研磨液，以滿足每一種CMP應(yīng)用與製程節(jié)點的特殊效能需求。

　　關(guān)于陶氏電子材料事業(yè)部

　　陶氏電子材料事業(yè)部是全球電子業(yè)的材料和技術(shù)供應(yīng)商，引領(lǐng)半導(dǎo)體、互連技術(shù)、表面處理、太陽能技術(shù)、顯示器、LED 和光學(xué)市場的發(fā)展。透過分佈在世界各地的高級技術(shù)中心，陶氏優(yōu)秀的研發(fā)科學(xué)家團隊和應(yīng)用專家團隊與客戶密切合作，為新一代的電子技術(shù)提供解決方案、產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。這種親密的合作關(guān)系激發(fā)了陶氏的創(chuàng)新發(fā)明能力，其關(guān)鍵的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了廣泛的消費類電子產(chǎn)品，諸如個人計算機、電視顯示器、智能手機、平板電腦和其他移動裝置以及各種行業(yè)所使用的電子裝置和系統(tǒng)。關(guān)于陶氏電子材料的更多資訊，請瀏覽網(wǎng)頁：http://www.dowelectronicmaterials.com