LED封裝膠屬于電子化學(xué)品，是LED產(chǎn)業(yè)的配套材料，最近幾年全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)LED芯片和LED封裝產(chǎn)值在全球占據(jù)越來(lái)越高的比例。

　　隨之而來(lái)的是對(duì)LED封裝膠需求量的大幅提升，伴隨著國(guó)內(nèi)LED行業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)產(chǎn)LED封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領(lǐng)域全面替代了進(jìn)口封裝膠，高端市場(chǎng)也呈現(xiàn)進(jìn)口替代的趨勢(shì)。

　　高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016年國(guó)內(nèi)封裝膠總體市場(chǎng)規(guī)模16億左右，其中低折射率國(guó)產(chǎn)封裝膠基本上實(shí)現(xiàn)了100%的國(guó)產(chǎn)化，而高折射率國(guó)產(chǎn)封裝膠也已經(jīng)占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額的60%左右，但是很多國(guó)產(chǎn)膠水仍然存在低端化同質(zhì)化、品牌認(rèn)可度不高等問(wèn)題，這些問(wèn)題亟需改善。

　　2016年，因?yàn)榛�工原材料價(jià)格的上漲和LED行業(yè)的趨穩(wěn)回暖，LED封裝膠價(jià)格在2016年下半年價(jià)格開(kāi)始止跌，市場(chǎng)規(guī)模開(kāi)始逐漸提高。

　　但是因?yàn)閲?guó)內(nèi)涉及LED封裝膠領(lǐng)域中小型公司眾多，這些公司大多沒(méi)有自己的核心技術(shù)，所處低端封裝膠市場(chǎng)仍然競(jìng)爭(zhēng)激烈，而性能優(yōu)異的高端封裝膠則由國(guó)外和少量國(guó)內(nèi)技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁的公司把持。

　　最近LED芯片技術(shù)和LED封裝技術(shù)的迅猛發(fā)展， CSP封裝、紫外LED封裝、超大功率集成燈珠封裝、沉粉工藝封裝、小間距LED封裝等技術(shù)層出不窮，這對(duì)LED封裝膠的阻隔性能、冷熱沖擊性能、抗吸潮性能、耐高溫性能等提出了更加苛刻的要求，國(guó)內(nèi)的封裝膠廠家需要緊跟封裝技術(shù)和芯片技術(shù)的發(fā)展調(diào)整自己的產(chǎn)品，才能保證公司在大浪淘沙中前進(jìn)。