項目名稱：集成電路電子封裝材料基地(安慶)項目

　　建設(shè)單位：安徽晶凱電子材料有限公司

　　項目概要：本項目性質(zhì)為新建項目，位于安慶長江大橋綜合經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)中山路與朝陽路交口東北角，本項目主要生產(chǎn)集成電路的電子封裝材料，分兩期建設(shè)，每期產(chǎn)品規(guī)模均為10000噸/年，且每期生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品一致。生產(chǎn)的電子封裝材料主要為環(huán)氧樹脂成型材料，共有9種產(chǎn)品：通用型環(huán)氧塑料、光伏用環(huán)氧塑封料、高導(dǎo)熱型環(huán)氧塑封料、顆粒管控型環(huán)氧塑封料、霍爾IC專用環(huán)氧塑封料、高信賴性環(huán)氧塑封料、基板封裝專用環(huán)氧塑封料、車用電子封裝環(huán)氧塑封料、工業(yè)用電子封裝環(huán)氧塑封料。