項目名稱：集成電路電子封裝材料基地(安慶)項目

　　建設單位：安徽晶凱電子材料有限公司

　　項目概要：本項目性質為新建項目，位于安慶長江大橋綜合經濟開發區中山路與朝陽路交口東北角，本項目主要生產集成電路的電子封裝材料，分兩期建設，每期產品規模均為10000噸/年，且每期生產工藝及產品一致。生產的電子封裝材料主要為環氧樹脂成型材料，共有9種產品：通用型環氧塑料、光伏用環氧塑封料、高導熱型環氧塑封料、顆粒管控型環氧塑封料、霍爾IC專用環氧塑封料、高信賴性環氧塑封料、基板封裝專用環氧塑封料、車用電子封裝環氧塑封料、工業用電子封裝環氧塑封料。