3月4日，知名上市電子膠企德邦科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領(lǐng)域，可為人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機(jī)封裝等方面提供解決方案。公司控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開始向杭州宇樹科技有限公司提供一款熱界面材料，目前該業(yè)務(wù)占公司整體收入比例較低，對(duì)公司整體業(yè)績影響很小。
宇樹科技當(dāng)前中國炙手可熱的知名機(jī)器人公司。 因蛇年春晚創(chuàng)意融合舞蹈節(jié)目《秧BOT》，節(jié)目中亮相的宇樹科技人形機(jī)器人成為討論焦點(diǎn)，宇樹科技因此也一舉爆紅，同時(shí)讓本就火熱的“人形機(jī)器人”產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)概念再創(chuàng)熱度新高。
宇樹科技成立于2016年，總部位于浙江杭州，并在全球范圍內(nèi)開展業(yè)務(wù)，覆蓋了超過一半以上的國家和地區(qū)。宇樹科技的主要產(chǎn)品包括消費(fèi)級(jí)和行業(yè)級(jí)機(jī)器人，如四足機(jī)器人和人形機(jī)器人。其全球首款消費(fèi)級(jí)伴隨仿生四足機(jī)器人Go1在市場上占據(jù)領(lǐng)先地位，2023年四足機(jī)器人銷量份額達(dá)到69.75%，市場規(guī)模份額為40.65%。
機(jī)器人產(chǎn)業(yè)是未來萬億級(jí)的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，也是膠粘材料值得期待的新興藍(lán)海市場。宇樹科技是當(dāng)前機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的頭部公司，德邦科技控股子公司為其供應(yīng)熱界面材料，自然會(huì)受到格外關(guān)注，雖然現(xiàn)在收入占比很小，但未來業(yè)績?cè)鲩L卻是十分值得期待。
關(guān)于德邦科技
煙臺(tái)德邦科技股份有限公司成立于2003年，2022年9月19日在上交所科創(chuàng)板成功上市。公司專注于高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料，可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、絕緣、保護(hù)、電磁屏蔽等復(fù)合功能，是一種關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。公司已在半導(dǎo)體、智能終端、新能源等領(lǐng)域打破海外壟斷，助力我國高端電子封裝材料國產(chǎn)替代，具備參與國際產(chǎn)業(yè)分工、參與競爭的全面能力，是國內(nèi)高端電子封裝材料行業(yè)的先行者。2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.32億元。公司2024年1-12月實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.67億元，同比增長25.19%，創(chuàng)歷史新高。
來源：第一財(cái)經(jīng)等
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