近日，漢高（Henkel）宣布在印度電子制造重鎮金奈啟用尖端應用工程中心，該中心設有五個專業實驗室，專注于提升智能手機、可穿戴設備等消費電子產品可靠性、耐用性和纖薄設計所需的先進粘接解決方案和熱管理材料。該中心配備頂尖點膠系統、設備防水真空浸漬技術及高精度材料分析工具，該中心可材料的制備、概念驗證測試和產品認證。此中心將完善漢高全球創新網絡，與德國、美國、中國、新加坡、日本、韓國和越南的現有基地形成協同。此外公司還將在浦那附近庫爾昆布的多技術生產基地新建專供電子行業的粘合劑材料生產工廠。新工廠將提升漢高在高性能粘合劑和涂層解決方案領域的能力。
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