7月1日,無(wú)錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司發(fā)布了關(guān)于申請(qǐng)公開(kāi)發(fā)行股票并在北交所上市暨停牌進(jìn)展公告。
公司公開(kāi)發(fā)行股票并在北交所上市相關(guān)情況
(一)申請(qǐng)獲受理
2025 年 6 月 24 日,公司向北京證券交易所報(bào)送了向不特定合格投資者公開(kāi)發(fā)行股票并上市的申報(bào)材料。
2025 年 6 月 30 日,公司收到了北京證券交易所出具的《受理通知書(shū)》(編號(hào):GF2025060094),北京證券交易所已受理公司向不特定合格投資者公開(kāi)發(fā)行股票并上市的申請(qǐng)。
2025 年 6 月 30 日,公司招股說(shuō)明書(shū)等文件已在北京證券交易所官網(wǎng)上披露。
公司股票已于 2025 年 6 月 25 日停牌。
據(jù)了解,創(chuàng)達(dá)新材主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能熱固性復(fù)合材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,目前主要產(chǎn)品包括環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料、有機(jī)硅膠、酚醛模塑料和導(dǎo)電銀膠等電子封裝材料,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、汽車(chē)電子及其他電子電器等領(lǐng)域的封裝,同時(shí)提供電子行業(yè)潔凈室工程領(lǐng)域環(huán)氧工程材料及服務(wù)。
創(chuàng)達(dá)新材是中國(guó)高端電子封裝材料國(guó)產(chǎn)替代的核心主力,尤其在半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料(EMC)領(lǐng)域打破外企(住友電木、松下化學(xué))對(duì)高可靠性EMC的壟斷,成為長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等頭部封測(cè)企業(yè)的關(guān)鍵供應(yīng)商。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2022年—2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為3.11億元、3.45億元、4.19億元,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為2272.69萬(wàn)元、5146.62萬(wàn)元、6122.01萬(wàn)元。增幅方面,2024年公司營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)21.53%,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)18.95%。
本次IPO,創(chuàng)達(dá)新材擬募資3億元,分別用于年產(chǎn)12000噸半導(dǎo)體封裝用關(guān)鍵配套材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
來(lái)源:東方財(cái)富網(wǎng)、證券時(shí)報(bào)、網(wǎng)絡(luò),膠黏劑在線綜合整理
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