近日，定制灌封膠、粘合劑和密封劑開發商Wevo宣布推出三款全新灌封膠WEVOSIL 22106 FL、22102 FL和22105 FL，憑借超柔軟的質地，能夠出色地抵御機械應力。為眾多現代電子元件帶來了更優質的解決方案。
Wevo的WEVOSIL 2210x系列電鑄樹脂硬度約為肖氏60度，固化后具有超柔軟的質地。因此，能夠出色地抑制振動或沖擊等應力。此外，得益于先進的填料，這三種灌封膠還融合了導熱有機硅的所有優勢，包括極佳的附著力和超過100%的斷裂伸長率。
三款灌封膠各有側重，熱導率不同，能滿足不同場景需求。
-
WEVOSIL 22106 FL 熱導率為 0.5 W/mK，密度 1.38 g/cm³，適合需要散熱且注重低材料密度以減輕重量的應用；
-
WEVOSIL 22102 FL 熱導率達 1.0 W/mK，密度 1.68 g/cm³，適用于對散熱性能有較好要求的場景；
-
WEVOSIL 22105 FL 熱導率最高，為 1.5 W/mK，密度 2.61 g/cm³，適用于同時需要耐高溫和高于平均水平散熱性能的應用。
除了散熱功能出色，這三種產品還符合經典耐熱有機硅的要求。根據產品類型，其長期耐溫范圍在 180°C 至 200°C 之間，這對于熱性能要求較高的電子元件來說至關重要，能保障元件在高溫環境下穩定工作。
在工藝優化方面，這些有機硅灌封膠流動性極佳，所有 WEVOSIL 2210x 等級的標準粘度均小于 5,000 mPa・s，能確保電子元件可靠高效地灌封，是精確、無氣泡地灌封小腔體或復雜幾何形狀元件的理想選擇。
憑借特殊的材料特性，Wevo 的這三款灌封膠成為需要高機械穩定性、導熱性和耐熱性的先進電子元件的首選解決方案，可應用于引線鍵合元件、電感元件（如電感線圈或變壓器，無論是否帶鐵氧體磁芯）等。此外，它們還助力現代電路、EMI/Pi 濾波器和 PFC 電路以及火車和電動汽車電子控制單元（ECU）的技術進步，為電子行業的發展注入新動力。
加載中...
