近日，證監會披露東莞優邦材料科技股份有限公司（簡稱“優邦材料”）的首次公開發行股票并上市輔導備案報告。公司輔導機構為申萬宏源。

這并非公司首次籌備IPO。據上市輔導備案報告，優邦材料前次申報于2023年9月6日獲深交所受理。不過，公司于2023年12月14日向深交所提交撤回發行上市的申請。2023年12月18日，深交所終止對發行人首次公開發行股票并在創業板上市的審核。

此前招股書披露，公司原計劃IPO擬募資10億元，投建于半導體及新能源專用材料項目、特種膠粘劑升級建設項目、研發中心及信息化升級建設項目，以及補充流動資金。

公司官網顯示，優邦材料成立于2003年9月，是一家主營電子裝聯材料及其配套自動化設備的研發、生產與銷售的高新技術企業，主要包括電子膠粘劑、電子焊接材料、半導體專用材料、自動化點膠設備等四大業務板塊，為客戶提供焊接、粘接、表面處理等電子封裝解決方案，產品最終廣泛應用于智能終端、通信、新能源及半導體等領域。