來源：問董秘
投資者提問：
董秘好，公司產品應用于目前的先進封裝嗎？請問主要用于哪些類型的先進封裝？3D，芯片堆疊？
董秘回答(回天新材SZ300041)：
您好！公司半導體封裝用膠系列產品包括underfill、TIM、LID粘接等已應用于先進封裝領域，在 3D 封裝、芯片堆疊等先進封裝類型中均有涉及，可精準匹配客戶在先進封裝環節的高要求。感謝您的關注！
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