證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 回天新材9月29日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示,公司半導(dǎo)體封裝用膠系列產(chǎn)品包括underfill、TIM、LID粘接等已應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域,在3D封裝、芯片堆疊等先進(jìn)封裝類型中均有涉及,可精準(zhǔn)匹配客戶在先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的高要求。
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