低鹵素構造電子封裝用粘合劑
住友3M公司開發成功一種專用于電子部件組裝的低鹵素構造環氧樹脂粘合fi~(Ew2o8o系列)。其中氯或溴含量均不足o．09％、兩者合計不足O．15％。EW2080系列屬于加熱硬化型粘合劑(事先混合了主劑及硬化劑)，無需測量及混合，通過加熱即可硬化。該系列產品可分為高粘接性“EW2080 、高耐熱l性“EW2082 及可低溫硬化的無填料型“EW2O83“三款，其拉伸剪切強度分別為35、21、16 MPa，T型剝離強度依次為7．7、3．8、1．7 kN／m。該產品可用于組裝相機、手機等鏡頭單元以及鋰電池用熔絲、變壓器、線圈和電感器等電子部件。 (王沛喜)
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