在一些智能手機中，約有18種高科技解決方案來自漢高膠粘劑技術。
當今，很難想象沒有娛樂電子設備的生活會是什么樣。這些高技術含量的產品設備需要盡可能緊湊、小和扁平。漢高持續開發新材料，這些材料在降低生產成本的同時不僅能提高產品質量，而且能提高穩定性和持久性。
電子元件越小，應用在更輕和更穩定的平板裝置、手機和數碼相機整體解決方案中的膠粘劑就越來越重要。當今，漢高的產品也能夠實現電絕緣，必要的時候可實現導電或減震。這些功能對手機掉落或過熱和需要再冷卻時都是必要的。去年漢高收購了美國貝格斯公司，擴大其在電子設備熱管理中的高性能材料系列產品。
一個商用智能手機的一個電路板上就會有200多個組件。漢高的焊接材料，錫、銀和銅的合金成為了電路板和半導體裝置間的電子連接。封裝材料主要基于樹脂，能保護敏感電路。
為生產鍵盤上的電子導體，確保其優異的導電性以及強度和靈活性，漢高的導電涂料通過絲網印刷涂在塑料基材上。一個手機上就會應用漢高18種解決方案。幾乎四分之三的智能手機都會使用漢高的產品。
本站所有信息與內容，版權歸原作者所有。網站中部分新聞、文章來源于網絡或會員供稿，如讀者對作品版權有疑議，請及時與我們聯系，電話：025-85303363 QQ：2402955403。文章僅代表作者本人的觀點，與本網站立場無關。轉載本站的內容，請務必注明"來源：林中祥膠粘劑技術信息網（www.www.jwmov.com）".
加載中...
