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新產(chǎn)品·新技術(shù)信息

瓦克在華推出新型壓敏膠標(biāo)簽用高效離型劑

來源:瓦克2015年12月01日

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  上海,2015年12月1日 — 在2015 年亞洲標(biāo)簽展上,瓦克化學(xué)集團(tuán)面向中國市場推出4 款新型壓敏標(biāo)簽用有機硅離型劑。這些以DEHESIVE®SFX 為品牌的無溶劑型產(chǎn)品固化速度極快,是環(huán)保型離型涂層低成本生產(chǎn)的理想選擇。2015年亞洲標(biāo)簽展于12月1日至12月4日在中國上海舉行。

  這些新型產(chǎn)品不含溶劑,能夠通過鉑催化加成反應(yīng)進(jìn)行交聯(lián)。由于反應(yīng)性強,這些有機硅聚合物只需極少量的催化劑便可完全固化。同傳統(tǒng)涂層系統(tǒng)相比,DEHESIVE®SFX 系統(tǒng)可節(jié)省多達(dá)60%的鉑用量,由此可以顯著降低離型紙和標(biāo)簽的生產(chǎn)成本,此外還可根據(jù)快速貼標(biāo)工藝的需要,有針對性地對這些新型有機硅離型劑主劑的整體性能進(jìn)行優(yōu)化。

  這些產(chǎn)品之所以具有高反應(yīng)活性,是因為聚合物分子具有星型支鏈結(jié)構(gòu)。與線性結(jié)構(gòu)的常規(guī)有機硅離型劑主劑相比,這種三維分子結(jié)構(gòu)使DEHESIVE®SFX 系列離型劑主劑的反應(yīng)活性得到明顯改善。

  由于具備高反應(yīng)活性,基于DEHESIVE®SFX 的涂層系統(tǒng)是高速涂布機的理想選擇,它們僅需少量催化劑便可生成完全固化的有機硅層,由此獲得的離型性能夠為高速機械貼標(biāo)提供最佳條件。比如在為大批量生產(chǎn)的消費品貼標(biāo)簽時需要快速剝離標(biāo)簽,由于SFX系列離型劑具有較低的高速離型力,只需使用少許力即可將標(biāo)簽剝離。而且即使離型紙經(jīng)過較長存儲時間,其離型性能也不會受到影響。

  這些星型結(jié)構(gòu)的新型主劑是專門針對高速應(yīng)用的需要研發(fā)的,它們之間的差別在于支鏈的數(shù)量、乙烯基含量和粘度有所不同,可以根據(jù)客戶的具體需要對固化速度、離型力和對基材表面的覆蓋性能進(jìn)行調(diào)整。

  DEHESIVE®SFX195 是瓦克此次推出的新型有機硅離型劑主劑中粘度最低的一個。該低粘度產(chǎn)品尤其適用于光滑的高致密離型底紙,以少量涂布量便可很好地覆蓋基材,DEHESIVE®SFX195 能夠確保在高速剝離標(biāo)簽時只需使用很小的離型力。

  DEHESIVE®SFX250 是新產(chǎn)品系列中固化速度最快的一個,能夠最大程度地減少鉑催化劑用量。利用這種主劑制成的離型層擁有較低的高速離型力,該特性在需要高速貼標(biāo)時尤具優(yōu)勢。

  DEHESIVE®SFX280 擁有非常完善的產(chǎn)品性能。這種星型結(jié)構(gòu)的主劑固化速度很快,是涂布高致密和多孔表面基材的最佳選擇,其較低的離型力更是使其成為瓦克新型多支鏈主劑中的通用型產(chǎn)品。

  DEHESIVE®SFX380 粘度相對高,是多孔型底紙的專用產(chǎn)品。該聚合物能夠極好地覆蓋多孔性基材,即使剝離速度很高,也能保持較低的離型力。

  含 AMA®防霧化添加劑的DEHESIVE®SFX 產(chǎn)品離型紙的涂層尤其在高速涂布時會產(chǎn)生有機硅霧化。這種情況是必須避免,一是因為這會污染設(shè)備部件,二是因為如果氣霧一旦凝聚在剛涂布的離型紙上,便會影響有機硅離型層的質(zhì)量。

  為此,瓦克為DEHESIVE®SFX 系列的新型聚合物產(chǎn)品配備了AMA®防霧化添加劑。AMA®能夠在高速涂布時有效防止有機硅霧化的形成,明顯提高涂布效果。

  DEHESIVE®產(chǎn)品系列簡介

  瓦克為離型紙和離型膜工業(yè)開發(fā)和生產(chǎn)有機硅離型劑系統(tǒng)已有將近50 年的豐富經(jīng)驗。DEHESIVE®系列的有機硅是瓦克專為有機硅離型紙和離型薄膜生產(chǎn)開發(fā)而成的有機硅化合物。其獨特的化學(xué)結(jié)構(gòu),使其擁有對壓敏膠優(yōu)異的離型性。經(jīng)DEHESIVE®涂布的基材能夠與壓敏膠輕松分離,可用來對壓敏膠標(biāo)簽、膠帶或自粘式產(chǎn)品的壓敏膠層進(jìn)行保護(hù)。此外,這些有機硅系統(tǒng)還具有好的覆蓋、快速固化的加工優(yōu)勢。

  為讓客戶能夠根據(jù)各種應(yīng)用的技術(shù)需求靈活應(yīng)用,瓦克以多組分系統(tǒng)的形式提供DEHESIVE®品牌的有機硅離型劑。離型劑通常由主劑、交聯(lián)劑和催化劑3 種組分組成,離型力可通過CRA®品牌的離型力控制劑得到優(yōu)化。該系列幾乎所有的有機硅離型劑主劑均可配合AMA®品牌的防霧化添加劑,以防止涂布設(shè)備在高速運行時產(chǎn)生有機硅氣溶膠。

  歡迎參觀2015年亞洲標(biāo)簽展上的瓦克展臺(A55)

瓦克在華推出新型壓敏膠標(biāo)簽用高效離型劑

瓦克新推出的DEHESIVE®SFX 系列有機硅聚合物離型涂層能夠理想地滿足高速標(biāo)簽設(shè)備的需求。這些新型有機硅產(chǎn)品具有極高的成本效益,同傳統(tǒng)涂層系統(tǒng)相比,最多可使涂層系統(tǒng)的鉑催化劑含量減少60%。

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