日本觸媒公司在“新功能性材料展2016”(1月27～29日于東京有明國際會展中心)上，展出了正在開發(fā)的高耐熱有機微顆粒“IX-3-PM系列”。將其混入到薄膜原料中，可在薄膜表面形成微細凹凸，制成容易操作的薄膜。與表面平滑的薄膜相比容易滑動，因此卷成卷的薄膜的展開也更容易。

　　有機微顆粒以前就有，但基本都是在生成薄膜后涂敷微顆粒，因此整體的工序數量增加，導致成本上升。而這次的有機微顆粒是在生成薄膜時混入，因此可省去涂敷工序，這樣便可降低制造成本并節(jié)省制造設備的占地。

　　普通的有機微顆粒如果在生成薄膜時混入，會受熱分解。而新產品即使溫度上升至約350度也不會熱分解，長時間暴露在300度高溫下也不會出現問題，可正常使用。原料為丙烯，不會像二氧化硅那樣在制成薄膜時出現混濁現象。

　　對于這種高耐熱有機微顆粒，日本觸媒的目標是“2016年開始供應”。