宜品公司頃推出世界第一部伺服馬達(dá)動(dòng)力的「宜品EPIMX熱熔膠封裝射出機(jī)」，經(jīng)一年的研發(fā)和實(shí)際測試后，印證了比國外以液體泵浦押出熱熔膠的方式更精準(zhǔn)的性能，搭配日本全彩色觸控螢?zāi)浑娔X的機(jī)電整合，可使熱熔膠在封裝內(nèi)含晶片、電子零件、微結(jié)構(gòu)、細(xì)電線的產(chǎn)品時(shí)，更能精準(zhǔn)的達(dá)到穩(wěn)定封裝的效果，目前已申請(qǐng)海內(nèi)外發(fā)明專利中，將以平價(jià)供應(yīng)汽車零件、感測器、電子等行業(yè)，取代手工點(diǎn)膠須長時(shí)間固化，及須廣大場地置放產(chǎn)品的作業(yè)方式，能大幅提高效率及封裝品質(zhì)。

　　為提升性能和穩(wěn)定度，宜品EPIMX熱熔膠封裝射出機(jī)，採用伺服馬達(dá)動(dòng)力進(jìn)行封裝射出，可將封裝精度控制在千分之三的國際精密標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)，這是傳統(tǒng)封裝機(jī)所不能及的，在輕薄短小的產(chǎn)品趨勢之下，更能達(dá)到精密封裝的效果;配合熱熔膠的高黏性，并以伺服馬達(dá)動(dòng)力精確的控制鎖模力，可讓客戶輕易的掌控模具的密合度和排氣效果，這是氣壓動(dòng)力的傳統(tǒng)封裝機(jī)所難以達(dá)到的高階性能。

　　宜品表示，最精準(zhǔn)的1～50bar超低射出壓力，搭配射出三段、保壓兩段的伺服動(dòng)力控制，以及熱熔膠低溫的特性，對(duì)產(chǎn)品的晶片、電子零件、微結(jié)構(gòu)封裝時(shí)絕不會(huì)構(gòu)成破壞，「可大幅提升產(chǎn)品封裝品質(zhì)與降低生產(chǎn)成本」，特別設(shè)計(jì)最窄的機(jī)身可以一人操作二至三臺(tái)，能降低人力成本，光柵安全裝置、100組記憶模組都是標(biāo)準(zhǔn)配備。