LED業(yè)界一直在改進(jìn)熒光粉的涂敷技術(shù)，以期達(dá)到提高照明白光的品質(zhì)。最近，弗洛里光電材料(蘇州)有限公司成功實(shí)現(xiàn)了通過點(diǎn)膠形成SMD LED熒光粉保形涂層(White LED Conformal Phosphor Coating via Dispensing)圖1和2。

　　圖1. SMD熒光粉保形涂層：使用高折光率、有機(jī)硅沉淀膠H30，通過點(diǎn)膠實(shí)現(xiàn)熒光粉保形涂層(2835 SMD支架)。

　　圖2. SMD熒光粉保形涂層：使用高折光率、有機(jī)硅沉淀膠H30，通過點(diǎn)膠實(shí)現(xiàn)熒光粉保形涂層(7020 SMD支架)。

　　目前白光照明LED器件普遍采用的是灌封封裝工藝技術(shù)(Encapsulation)，即將熒光粉與有機(jī)硅膠按照一定比例混合后，通過點(diǎn)膠(Dispensing)注入已經(jīng)完成固晶和金線綁定的支架上，完成LED芯片表面的熒光粉涂覆。此制程由于工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本較低且生產(chǎn)效率高，而被業(yè)界廣泛使用。然而在此傳統(tǒng)工藝中，熒光粉層的厚度和分布位置難以得到精確控制，這對(duì)成品LED的出光均勻性造成了極大的不良影響。

　　熒光粉保形涂層(Conformal Coating)工藝是現(xiàn)在LED封裝技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要方向，國(guó)際上先進(jìn)的白光LED生產(chǎn)廠家(Cree、Philips Lumileds、Osram等)都已經(jīng)完成了各自的保形涂層技術(shù)開發(fā)并在其白光產(chǎn)品上得到成功運(yùn)用。此技術(shù)可使熒光粉膠均勻地包覆在芯片表面，實(shí)現(xiàn)膠層厚度均勻化，并得到色溫一致性好的出射白光，從而改善LED的光斑空間分布均勻性以及空間色度、亮度的均勻一致性情況。

　　然而，熒光粉保形涂層所采用的工藝(例如電泳法、溶液蒸發(fā)法等)存在成本較高、操作復(fù)雜、生產(chǎn)效率較低等問題，仍有較大的改善空間。目前很多LED封裝流程采用機(jī)械離心方式實(shí)現(xiàn)熒光粉在芯片表面的沉淀和均勻涂覆，但該方法主要適用于小尺寸的SMD支架，對(duì)于尺寸較大的支架，機(jī)械離心易產(chǎn)生硅膠外溢、熒光粉分布不均等問題。隨著SMD LED功率的不斷增大，目前急需一種新的應(yīng)用于SMD貼片的熒光粉涂覆技術(shù)，即利用熒光粉在有機(jī)硅膠中的沉淀而形成聚集的熒光粉層。然而，由于熒光粉沉淀和有機(jī)硅膠的交聯(lián)之間一直存在矛盾，前述的這一技術(shù)目標(biāo)非常不容易達(dá)到。

　　最近，弗洛里光電材料(蘇州)有限公司成功實(shí)現(xiàn)了通過點(diǎn)膠在SMD LED支架形成熒光粉保形涂層(圖3、圖4)的技術(shù)。“2015年弗洛里光電材料成功實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于COB LED低折有機(jī)硅膠的熒光粉保形涂層。最近經(jīng)過大量試驗(yàn)，弗洛里成功將通過沉淀達(dá)成熒光粉保形涂層的技術(shù)在高折有機(jī)硅膠產(chǎn)品得以實(shí)現(xiàn)。同樣的產(chǎn)品在使用沉淀和固化流程后，相比于正常固化流程，可以達(dá)到更低的色溫。尤其重要的是，沉淀膠擺脫了機(jī)械離心對(duì)支架尺寸的局限性，可以在更大尺寸或更大功率的SMD支架上進(jìn)行應(yīng)用。”弗洛里光電材料(蘇州)有限公司總經(jīng)理張汝志博士興奮地告知記者，使用沉淀硅膠可以不涉及額外的設(shè)備投資，在更好地降低LED封裝制造成本的同時(shí)，還可以進(jìn)一步改善光的品質(zhì)和散熱情況，提高LED壽命，特別與目前發(fā)展迅猛的倒裝芯片技術(shù)相搭配，效果更加顯著。另外，在CSP LED封裝中使用此款沉淀膠H30，也可以通過非常簡(jiǎn)單的工藝，實(shí)現(xiàn)飛利浦所采用的CSP LED結(jié)構(gòu)(即熒光膜全覆蓋，再加透明硅膠固定成型的五面出光CSP)。“大道至簡(jiǎn)是弗洛里研發(fā)和創(chuàng)新的思維指導(dǎo)。封裝(包括LED和半導(dǎo)體封裝)的實(shí)現(xiàn)和進(jìn)步一直是材料、設(shè)備、工藝有機(jī)結(jié)合的結(jié)果，其中封裝材料是關(guān)鍵的 Enabling Technology之一，通過材料的創(chuàng)新和改進(jìn)，可以極大提高封裝的性能并減少封裝成本。”張博士介紹到。

　　圖3. 三色熒光粉和高折有機(jī)硅膠H30混合物固化后橫切面對(duì)比圖(圖左：采用正常固化流程，三色熒光粉較均勻地分散在硅膠中;圖右：采用沉淀+固化流程，三色熒光粉均勻地分散在硅膠底部)。

　　圖4. 紅色熒光粉和高折有機(jī)硅膠H30混合物固化后橫切面對(duì)比圖(圖左：采用正常固化流程，紅熒光粉較均勻地分散在硅膠中;圖右：采用沉淀+固化流程，紅熒光粉較均勻地分散在硅膠底部)。

　　2015年LEDinside曾經(jīng)報(bào)道過弗洛里光電材料(蘇州)有限公司通過自主研發(fā)開發(fā)了應(yīng)用于COB、大規(guī)模集成LED的低折光率熒光粉沉淀硅膠，該產(chǎn)品集高性能和高經(jīng)濟(jì)性于一身，不僅能夠有效解決LED黃圈問題，改善LED耐溫性能，提高光品質(zhì)，同時(shí)還可以降低LED制造成本，大大提升中國(guó)LED產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。目前該產(chǎn)品已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并受到國(guó)內(nèi)各大封裝廠商的追捧。

　　記者同時(shí)了解到弗洛里光電材料已自主研發(fā)出多款LED有機(jī)硅封裝材料，包括耐高溫的普通折光率LED有機(jī)硅封裝膠A系列(適用于COB、大規(guī)模集成LED)、抗硫化性能好的高折光率LED有機(jī)硅封裝膠H系列、耐紫外UV-LED有機(jī)硅封裝膠U系列、LED封裝用水溶性防硫化涂層 C系列、CSP LED封裝用印刷膠WP系列和膠膜PF系列以及納米透明UV膠EN系列等。其優(yōu)秀的性能和品質(zhì)受到廣大客戶的熱烈歡迎并成為熱門銷售產(chǎn)品，已申請(qǐng)并授權(quán)多項(xiàng)中國(guó)專利和商標(biāo)。在后續(xù)的報(bào)道中，將陸續(xù)推出弗洛里光電材料(蘇州)有限公司其他的光電材料改進(jìn)成果和顛覆性創(chuàng)新技術(shù)。