隨著5G時代來臨，我國電子電器和消費電子行業步入高速發展期，新能源汽車市場也需求旺盛，產銷量屢創新高。在國家政策扶持下，我國電子膠粘劑、熱管理和新能源汽車用膠企業的研發水平不斷提高，膠粘劑呈多元化、功能化之勢，行業高端化、環�；厔萃癸@。為全面貫徹黨的“二十大”關于加快構建新發展格局，著力推動高質量發展的要求，加快膠粘劑行業轉型升級，促進行業健康有序發展，協會特邀31位行業權威專家、教授、學者，于5月15-17日在佛山召開（第二屆）電子膠、熱管理材料與新能源汽車用膠技術發展高峰論壇，聚焦行業三大熱門話題，圍繞產業鏈上下游協同發展、前沿技術、產品升級、市場需求、產業政策、可持續發展等內容進行專題演講。為促進行業同仁更好地了解會議報告，我們挑選了一些有代表性的主題報告與大家分享，歡迎持續關注。
（第二屆）電子膠、熱管理材料與新能源汽車用膠技術發展高峰論壇會議主題：聚焦技術創新，共話行業未來
會議時間：2023年5月15-17日
會議地點：佛山順德鉑爾曼酒店
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報告及報告人簡介
報告人：中國科學院深圳先進技術研究院 曾小亮 副研究員
報告題目：高性能導熱膠粘劑熱界面材料：機理、現狀與趨勢
報告時間：5月16日 9:40-10:20
報告地點：2樓宴會廳A+B（佛山順德鉑爾曼酒店）
報告摘要：在現代電子元器件中，有相當一部分功率轉化為熱的形式，耗散生熱嚴重威脅電子設備的運行可靠性。更令人擔憂的是，隨著后摩爾時代的到來，電子元器件的封裝技術由傳統的二維封裝向2.5維或更高級的三維封裝方向發展。三維封裝技術雖然提高了電子元器件運行速度、實現了電子設備的小型化和多功能化，但是也導致器件所產生的熱量進一步的集中，采用常規的熱傳導技術已經無法實現熱量有效傳導。“熱管理”的問題已經成為阻礙現代電子元器件發展的首要問題之一。本報告將圍繞如下幾個方面進行闡述：
1、芯片熱量來源及趨勢
2、導熱膠粘劑的現狀
3、導熱膠粘劑研究進展
4、導熱膠粘劑未來發展趨勢
曾小亮，中國科學院青促會會員、深圳市“孔雀計劃”海外高層次人才（C類），入選斯坦福大學發布的2020、2021年和2022年“全球前2%頂尖科學家榜單”（World’s Top 2% Scientists 2020），Google學術總引用次數7276，h指數48，榮獲國際知名學術期刊Composites Part A（JCR一區，影響因子：7.664），2020年“Top 5優秀審稿人”、國際學術期刊《Nanomaterials》(JCR一區，影響因子：5.076)客座主編。以第一作者或通訊作者在Advanced Functional Materials, ACS Nano, Chemistry of Materials, Small,等國際期刊上發表SCI論文100多篇，申請專利50多項，合著書籍《聚合物基導熱復合材料》
隨著5G時代來臨，我國電子電器和消費電子行業步入高速發展期，新能源汽車市場也需求旺盛，產銷量屢創新高。在國家政策扶持下，我國電子膠粘劑、熱管理和新能源汽車用膠企業的研發水平不斷提高，膠粘劑呈多元化、功能化之勢，行業高端化、環保化趨勢凸顯。為全面貫徹黨的“二十大”關于加快構建新發展格局，著力推動高質量發展的要求，加快膠粘劑行業轉型升級，促進行業健康有序發展，協會特邀31位行業權威專家、教授、學者，于5月15-17日在佛山召開（第二屆）電子膠、熱管理材料與新能源汽車用膠技術發展高峰論壇，聚焦行業三大熱門話題，圍繞產業鏈上下游協同發展、前沿技術、產品升級、市場需求、產業政策、可持續發展等內容進行專題演講。為促進行業同仁更好地了解會議報告，我們挑選了一些有代表性的主題報告與大家分享，歡迎持續關注。
（第二屆）電子膠、熱管理材料與新能源汽車用膠技術發展高峰論壇會議主題：聚焦技術創新，共話行業未來
會議時間：2023年5月15-17日
會議地點：佛山順德鉑爾曼酒店
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報告及報告人簡介
報告人：中國科學院深圳先進技術研究院 曾小亮 副研究員
報告題目：高性能導熱膠粘劑熱界面材料：機理、現狀與趨勢
報告時間：5月16日 9:40-10:20
報告地點：2樓宴會廳A+B（佛山順德鉑爾曼酒店）
報告摘要：在現代電子元器件中，有相當一部分功率轉化為熱的形式，耗散生熱嚴重威脅電子設備的運行可靠性。更令人擔憂的是，隨著后摩爾時代的到來，電子元器件的封裝技術由傳統的二維封裝向2.5維或更高級的三維封裝方向發展。三維封裝技術雖然提高了電子元器件運行速度、實現了電子設備的小型化和多功能化，但是也導致器件所產生的熱量進一步的集中，采用常規的熱傳導技術已經無法實現熱量有效傳導。“熱管理”的問題已經成為阻礙現代電子元器件發展的首要問題之一。本報告將圍繞如下幾個方面進行闡述：
1、芯片熱量來源及趨勢
2、導熱膠粘劑的現狀
3、導熱膠粘劑研究進展
4、導熱膠粘劑未來發展趨勢
曾小亮，中國科學院青促會會員、深圳市“孔雀計劃”海外高層次人才（C類），入選斯坦福大學發布的2020、2021年和2022年“全球前2%頂尖科學家榜單”（World’s Top 2% Scientists 2020），Google學術總引用次數7276，h指數48，榮獲國際知名學術期刊Composites Part A（JCR一區，影響因子：7.664），2020年“Top 5優秀審稿人”、國際學術期刊《Nanomaterials》(JCR一區，影響因子：5.076)客座主編。以第一作者或通訊作者在Advanced Functional Materials, ACS Nano, Chemistry of Materials, Small,等國際期刊上發表SCI論文100多篇，申請專利50多項，合著書籍《聚合物基導熱復合材料》
加載中...
