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一種抗翹曲倒裝芯片封裝用底部填充膠及其制備方法

來源：CATIA2025年03月14日

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　　申請人：廣東德聚技術股份有限公司

　　公開號：CN119592278A

　　公開日：2025-3-11

摘要：本發明涉及一種抗翹曲倒裝芯片封裝用底部填充膠，包括以下質量份的原料：12~17份環氧樹脂、5~8份柔性環氧樹脂、3~6份馬來酰亞胺樹脂、5~10份含有2個以上胺基的固化劑、0.5~2份偶聯劑、60~70份偶聯劑改性球形硅微粉；所述柔性環氧樹脂為有機硅改性環氧樹脂，聚醚改性環氧樹脂中、聚氨酯改性環氧樹脂的至少一種。本發明通過對底部填充膠各組分的合理配伍，特別是自制的馬來酰亞胺樹脂，明顯提升了底部填充膠的抗翹曲性能；通過預處理無機導熱填料，提高無機粉體表面浸潤性及耐濕熱性，使底部填充膠具有高填充、高流動性。

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一種抗翹曲倒裝芯片封裝用底部填充膠及其制備方法

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