金融界2025年4月19日消息，國家知識產權局信息顯示，韋爾通科技股份有限公司申請一項名為“21468.一種導電膠粘劑及制備方法和應用”的專利，公開號CN119799265A，申請日期為2025年1月。

專利摘要顯示，本發明屬于導電膠粘劑領域，尤其涉及一種有效減少固化過程氣泡產生的導電膠粘劑及制備方法和應用。所述導電膠粘劑中含有丙烯酸系樹脂和銀粉以及引發劑，所述銀粉中至少含有10wt％以上的丙烯酸表面改性銀粉，所述丙烯酸系樹脂和銀粉的質量比為100:(100～1000)。本發明提供的導電膠粘劑在芯片封裝過程中不易產生閃電型裂紋，進而可以在金屬界面處獲得更高的粘接強度，避免導電膠粘劑在固化后發生可靠性失效的問題。

天眼查資料顯示，韋爾通科技股份有限公司，成立于2016年，位于廈門市，是一家以從事研究和試驗發展為主的企業。企業注冊資本7125萬人民幣。通過天眼查大數據分析，韋爾通科技股份有限公司共對外投資了9家企業，參與招投標項目26次，財產線索方面有商標信息34條，專利信息242條，此外企業還擁有行政許可37個。

本文源自：金融界

作者：情報員