[發明公布] 一種用于MiniLED的金線包封膠及其制備方法

申請公布號：CN121006186A

申請公布日：2025.11.25

申請人：東莞市漢思新材料科技有限公司

摘要：本申請涉及光顯密封膠的領域，公開一種用于MiniLED的金線包封膠及其制備方法。一種用于MiniLED的金線包封膠，由以下重量百分比的原料制得：改性環氧樹脂4‑10%、環氧樹脂12‑16%、硅微粉72‑78%、固化劑1‑3%、色料0.5‑2%；改性環氧樹脂由雙酚A型環氧樹脂和季戊四醇四縮水甘油醚反應制得。本申請制得的金線包封膠，適用于輕薄化和精細化的MiniLED的芯片金線引腳封裝中，能夠在用量較少的情況下達到較好的抗彎曲變形性能、粘接性能和防水防潮性。