本發(fā)明給出的無硅導(dǎo)熱膠膜的制備方法中采用懸浮聚合丙烯酸樹脂，以7.5%~10%的丙烯酸樹脂為基體樹脂，45%~50%的球形氧化鋁為導(dǎo)熱劑，以1.5%~2%的酚醛樹脂為固化劑，以40%~45%的活性酯為稀釋劑，添加0.01%~0.05%的消泡劑后配制成一種無硅導(dǎo)熱膠粘劑，再經(jīng)過一次涂膠工藝制成無硅導(dǎo)熱膠膜。其中該無硅導(dǎo)熱膠粘劑中的球形氧化鋁(導(dǎo)熱填料)提高了堆積密度并降低界面熱阻，配合酚醛樹脂通過極性基團(tuán)鍵合在球形氧化鋁的表面，進(jìn)一步優(yōu)化界面熱傳遞；丙烯酸樹脂以較低占比為高球形氧化鋁填充提供結(jié)構(gòu)空間,具有很強(qiáng)的韌性和支撐作用，同時(shí)消泡劑有效避免工藝中氣泡殘留，活性酯稀釋劑通過長鏈柔性增韌與酚醛交聯(lián)點(diǎn)形成“剛?cè)岵��?jì)”網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)剛韌平衡，既抵抗應(yīng)力又抑制脆裂，提高了韌性；再通過刮涂工藝促使球形氧化鋁定向排列，提升面內(nèi)導(dǎo)熱性，通過干燥確保稀釋劑緩慢揮發(fā)與逐步交聯(lián)、通過收卷速度進(jìn)一步避免界面缺陷，使制備出的無硅導(dǎo)熱膠膜具有1.5W/(m·K)~3W/(m·K)的高熱導(dǎo)系數(shù)，兼具良好的韌性，并在150℃高溫條件下無硅油析出且長期使用后黃變現(xiàn)象不明顯，能夠滿足電子器件的導(dǎo)熱散熱需求,也不會(huì)在使用時(shí)出現(xiàn)硅油揮發(fā)污染電子器件的問題。導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于現(xiàn)有技術(shù)中給出的采用聚丁二烯樹脂為基體樹脂，添加氮化硼等組分通過攪拌制備成導(dǎo)熱組合物，再涂覆在導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜的兩側(cè)經(jīng)過高溫固化形成的無硅導(dǎo)熱膠片的導(dǎo)熱系數(shù)0.3W/(m·K)。