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會議會展

2021(第十九屆)年有機硅精細化學品技術交流會

來源:互聯網2021年02月19日

閱讀次數:

2021(第十九屆)有機硅精細化學品技術交流會

征文通知

各會員單位、有關單位:

2021年是十四五開局之年。隨著碳達峰和碳中和目標的提出,國家對新能源、5G通訊、光伏等戰略新興領域政策扶持力度顯著提高,有機硅新興需求必將迎來快速增長。為推動有機硅在以上領域的應用加快發展,中國氟硅有機材料工業協會與全國硅產業綠色發展戰略聯盟擬于2021年5月12-14日在廣州舉辦“2021 (第十九屆)有機硅精細化學品技術交流會”,本次會議設通訊電子膠、新能源汽車用有機硅、光伏產業用有機硅三個分會場。

會議內容

會議主題:

通訊電子膠、新能源汽車用有機硅、

光伏產業用有機硅

會議宗旨:

為國內外各相關企業提供技術、信息交流、擴大合作、

產品展示、開拓市場和貿易洽談的機會和平臺。

時間:

2021年5月中旬

地點:

廣州

征文范圍

1)通訊電子膠的新技術、新原料、新工藝、新設備及新應用;包括但不限于通訊電子的發展趨勢,相關領域灌封、粘結、密封、導熱、導電、絕緣、屏蔽等硅橡膠材料的研究、市場、應用

2)新能源汽車用有機硅的新技術、新原料、新工藝、新設備及新應用,包括但不限于粘結、密封、汽車制品等零部件制品、耐高溫、導熱、導電等有機硅材料的研究、市場、應用;

3)光伏產業用有機硅的新技術、新原料、新工藝、新設備及新應用;

4)相關測試和分析方法;

5)技術要求、實驗方法、應用現狀、標準、助劑研究

6)國內外行業分析及預測;

7)以上領域的相關國家產業政策、環保政策、宏觀經濟;

征文要求

1)稿件格式為Word;

2)征稿截止日期:2020年4月10日。

本次會議論文集將以增刊形式發行,需在論文集上進行廣告宣傳的企業請提前會議組聯系。

聯系方式

suguanghui@hgxcl.org.cn

weiquping@hgxcl.org.cn

聯系地址

北京市朝陽區安慧里四區中國化工大廈1217室

北京市經濟技術開發區科創十三街鋒創科技園4號樓1510室

武漢市洪山區珞喻路33號 中部創意大廈1504室

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