2021年，中國以5G、消費電子、新能源汽車等為代表的新興產業持續迅猛發展，與這些新興產業配套的膠粘材料市場亦爆發式增長。為助力中國膠企把握這一歷史機遇，適應高要求、高標準、高附加值的新興市場的發展，粘接資訊、新材料產業聯盟等單位特聯合攜手，在 “2021慕尼黑華南電子生產設備展”同期，組織舉辦“2021（第三屆）中國新興用膠市場技術創新與發展論壇 ”暨”2021（第四屆）中國消費電子膠粘材料技術與應用創新論壇” 。

其中，主辦方非常榮幸邀請到Bostik波士膠的亞太區研發總監魏建功先生作主題報告發言。

      魏建功先生，2008年畢業于上海交通大學高分子材料專業。從事膠粘劑行業超過10年，一直從事膠粘劑技術的開發，其技術體系涵蓋硅烷改性密封膠、雙組分聚氨酯、線性高分子量聚酯、瞬干膠、雙組分丙烯酸結構膠、熱熔壓敏膠、熱熔膠等。現任波士膠亞太區研發總監，負責耐用品事業部和智慧包裝事業部。耐用品事業部涵蓋交通運輸、電子膠、工業組裝、木工等；智慧包裝事業不涵蓋軟包裝、硬包裝及制品、標簽和膠帶等。

      Bostik波士膠是全球最大的粘合劑與密封膠生產商之一，具有百年的豐富經驗。2015年，波士膠被阿科瑪(Arkema)集團收購，是阿科瑪旗下的特種膠粘劑專家，應用市場涵蓋通用交通、汽車、航空航天、工程膠粘劑、檢車材料與木工、組裝、消費品包裝及紙品、軟包裝、膠帶及標簽等。波士膠2018年年度銷售額達20億歐元，全球4個研發中心，逾6,000名員工。波士膠母公司阿科瑪2020年度銷售額達79億歐元。

      魏建功總監這次受第三屆新興用膠市場論壇邀請，將為膠粘劑行業發展奉獻Bostik波士膠最新的重磅研究成果：《瞬干膠單體合成新途徑及新應用》，相關演講內容的核心綱要整理摘錄如下：

10月26-27日在深圳舉辦“第三屆新興用膠市場論壇暨第四屆消費電子用膠論壇”，主辦方歷時半年精心籌備，成功邀請了19+名企名校的資深大咖專家重磅演講。歡迎正在從事或關注5G/電子/動力電池等新興市場用膠粘劑研究的膠業同仁積極報名參會，與主辦方邀請的魏建功總監等19位資深專家現場互動交流、深入切磋！END